矩子科技请求晶圆检测设备专利习惯不一样尺度晶圆检测需求降低本钱进步功率
时间: 2024-12-05 22:15:23 | 作者: nome诺米系列金融界 2024 年 9 月 11 日音讯，天眼查知识产权信息显现，上海矩子科技股份有限公司请求一项名为“晶圆检测设备“，公开号 CN9.0，请求日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显现，本发明公开了一种晶圆检测设备。该晶圆检测设备包含机架、两条传送轨迹及支撑组件，机架上设有多个工位；两条传送轨迹中至少一条传送轨迹呈活动设置，使得两条传送轨迹可彼此接近和彼此远离；支撑组件包含支撑部，且支撑部上设有检测孔，支撑部适于将晶圆组件固定于机架的检测工位处、且使得晶圆组件的晶圆的两个外表可别离自检测孔的两头显露出；支撑部可相对于机架移动，使得在沿传送平面上，检测孔的中心一直坐落两条传送轨迹的对称中心线上。该晶圆检测设备可习惯于不一样的尺度的晶圆的检测需求，检测规模更广，在晶圆尺度变化时，不要从头制造检测设备，晶圆的检测本钱更低，检测功率也更高。
